This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] 温度

Guru**** 1149750 points
Other Parts Discussed in Thread: LM95172-Q1
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1007969/temperature

主题中讨论的其他器件:LM95172-Q1

我正在寻找 精度为(+/- 2摄氏度、从0摄氏度到250摄氏度)的高速(100ms)温度感应方法、即使 感应持续加热和冷却数月、也应具有高可重复性。 感应器件/电路需要保持在10mmx8mm 的 PCB 上、以感应 QFN 封装器件的温度、该器件持续加热至200摄氏度、并冷却至室温。  

 是否有人可以推荐符合上述要求的合适温度传感方法?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Gnana:  

    我们有许多器件可满足您的速度、精度和封装要求、但您指定的最高温度对于大多数半导体封装而言都是有问题的、大多数器件都是使用260C PEAK 进行焊接的。 我们有一个额定温度为200C 的器件、其转换时间为35mSec、接近于您在温度范围内的精度要求、但它是 TSSOP、而不是 QFN。

    LM95172-Q1: https://www.ti.com/lit/ds/symlink/lm95172-q1.pdf