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https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/899779/faq-tmp61-tmp63-tmp64---can-the-tmp61-tmp63-tmp64-be-soldered-to-an-aluminum-pcb-ims
TMP61、TMP63、TMP64是否可以焊接到铝 PCB (IMS)上？
与 FR4 PCB 相比、铝 PCB (所谓的 IMS、绝缘金属基板)具有不同的机械拉伸特性。 这将导致电路板上的有效散热方法。
电路设计人员可能会发现、由于不同的热膨胀、选择在回流后不会破裂的 SMD 组件时会遇到困难。
但是、TMP6x 系列器件的 DYA (0603)封装可用于该应用。 DYA 封装可以焊接在 IMS 上、因为封装引线倾向于弯曲。
仍然需要考虑布局。 应注意在两侧均留有平衡数量的铜、以确保一侧的冷却速度不会比另一侧快得多、并实现适当的热膨胀。
