我正在查看 TMP461-SP 的位移损伤报告(报告 SBOK034)、并对第21页(随附)所示的温度误差数据有疑问。 根据表中的数据、在较低通量时、Delta 似乎比在较高频率下大得多... 这似乎是关闭的。。。 有人能解释一下发生了什么情况吗? 参数是否以通量开始拧紧、然后随着其升高而变得更糟? 报告是否有错误?
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您好、Brendin、
我认为报告没有错误。 对于低通量下的温度误差测量、从测试前到测试后的绝对差值更大。 似乎数据在流动性方面发生了翻转或其他不当处理。 如果您查看其他器件和测试、您会发现、参数不存在客观恶化的持续趋势。 例如、电流消耗会降低。 暴露会导致晶体管特性发生变化。 晶体管在设计中的使用方式很复杂、并且特性的变化可能会也可能不会对整个电路的功能产生重大影响。 许多半导体设计技术都专门针对消除晶体管变化带来的不利影响。 我们很难对所有这些因素进行总结并预测暴露对性能的影响。
本测试不会针对其趋势进行审查。 它用于预测故障。 TI 进行测试以表明我们的器件在暴露后仍然符合其规格。 其他测试是在不同的光线下进行分析的、但这是该测试的目的。
谢谢、
任