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[参考译文] TMP117：热电偶、CJC 和设计注意事项

admin
Guru**** 1774980 points
Other Parts Discussed in Thread: TMP117, TMP116, TIDA-010019
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/898692/tmp117-thermocouples-cjc-and-design-considerations

器件型号：TMP117
主题中讨论的其他器件： TMP116、 TIDA-010019

我有一位客户询问在 封闭的密封外壳中使用 TMP116/TMP117类型传感器用于 CJC 时、如何使用合适的布局技术来最大限度地减少错误。

TIDA-010019在定位/布局方面有一些很好的指导、但客户 对于使用这些器件获得所需性能非常紧张。  

合适的热额定螺钉端子、将器件放置在尽可能靠近焊点的位置...任何其他 PCB 布局技术(孤岛、过孔等) 或原理图级模块、以便在 MCU /器件发热导致环境温度变化的密封环境中实现最高性能并最大程度地减小隔离块到器件的温度偏移误差？

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    TI__Guru**** 1774980 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Darren、

    在热设计方面、您希望最大限度地减小到所测量物体的热路径、同时将热导限制到所有其他热源。  

    如果外壳是密封的、除了设计中包含的高功耗器件外、内部不应存在太多的热梯度。 使用距离、切口和去除覆铜来限制通过 PCB 的热传递。  

    覆铜和过孔会向 PCB 添加金属、这有助于在物体与传感器连接时与之接触的物体进行热传递。 它们还会增加质量、从而提高热稳定性并增加热趋稳/反应时间。  

    如果 CJC 端子块可以位于我们的传感器顶部和/或通过热膏/环氧树脂连接、这是最佳情况。 如果选择了该热路径、则通过传感器顶部、如上所述、消除通过 PCB 的所有其他热路径。  

    谢谢、

    任