请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号:LMT70A 主题中讨论的其他器件: LMT70、 TMP117、 TMP116
尊敬的先生
我有一个使用温度感应 IC LMT70A 的项目
我想询问温度传感焊盘布局、我想增大温度传感焊盘的尺寸
应将哪个引脚连接到 IC? 谢谢你
我想询问温度传感焊盘布局、我想增大温度传感焊盘的尺寸
应将哪个引脚连接到 IC? 谢谢你
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
尊敬的 Lin -
欢迎使用 E2E!
请遵循数据表中的布局建议并参阅本应用手册、并根据您的应用用例应用此处提供的建议(似乎发热 IC 测量附近的共用接地层最适合您-第3.1.1和3.1.2节) https://www.ti.com/lit/an/snoa967a/snoa967a.pdf
尊敬的 Lin -
LMT70的应用示例、用于实现该应用用例:
http://www.ti.com/lit/ug/tiduay7/tiduay7.pdf 和此处: http://www.ti.com/tool/TIDA-00721
TMP116和 TMP117也以相同的方式使用
https://www.ti.com/lit/an/snoaa07/snoaa07.pdf
http://www.ti.com/tool/TIDA-01624
https://www.electronicdesign.com/industrial-automation/article/21807603/designing-to-achieve-medical-temperature-measurement-accuracy