主题中讨论的其他器件:TMP235-Q1、 LM45、 LM50-Q1、 LM61、 LMT90、 LM50、 TMP235
您能否推荐采用更小 SMT 封装的类似风格器件? SOT-23、SC-70等 SO-8相当大、TO-92很大且通孔。
我不想使用任何数字器件、也不想使用像 TMP36那样具有低电流的器件。 我需要通过它拉一些电流。 1mA+。
如果此部件已停产、我还需要备份计划。 说到这一点、是否有计划淘汰此设备?
谢谢、
Steve
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您能否推荐采用更小 SMT 封装的类似风格器件? SOT-23、SC-70等 SO-8相当大、TO-92很大且通孔。
我不想使用任何数字器件、也不想使用像 TMP36那样具有低电流的器件。 我需要通过它拉一些电流。 1mA+。
如果此部件已停产、我还需要备份计划。 说到这一点、是否有计划淘汰此设备?
谢谢、
Steve
尊敬的 Steve Wireless -
感谢您在 E2E 上发帖!
我不知道"通过它拉一些电流"是什么意思、因为人们通常在寻找传感器的低电流消耗-关于您请求的增益为+10mV/C 的较小温度传感器封装、精度范围为1.5至3%; 从 TI.com 上的参数搜索中、点击此处:
其中包括7个器件:TMP235、TMP235-Q1、LM45、LM50、LM50-Q1、 LM61和 LMT90。
您可以在此处看到 TI 对产品寿命和供货连续性的承诺声明:
https://www.ti.com/support-quality/quality-policies-procedures/product-life-cycle.html
希望这将有所帮助、您可以调整参数搜索中的参数、以便准确确定哪些器件适合您使用这些封装、输出增益和精度范围。