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器件型号：TMP451 主题中讨论的其他器件： TMP461
我有一位客户正在准备将 TMP451安装到他们的电路板上。
他们希望在封装上涂覆、以防止环境"材料"(如润滑脂、液体等)影响器件寿命。
焊盘底部有 NiPdAu 镀层(与 PCB 连接的一侧)、但随着引线框涂层后被锯切、封装侧壁上暴露的引脚金属仅为纯铜、是吗？ 没有涂层、是吗？
2.如果是、那么为防止污染/氧化而对器件进行涂层是否会对器件性能产生任何影响？ 最显著的是局部温度感应性能。 (我不相信...对于1、因为用于本地温度感应的 PNP 瞬态已集成到器件硅中、并且没有暴露的引脚-是吗？)
3.遥控传感器或其它针脚没有问题...？
假设涂层材料是绝缘体且无腐蚀性、这是安全的。
编辑：他们还提到 TMP451器件封装的外侧有突出(可见)金属...这是正常现象吗？
为了澄清这一点、封装有四个侧面。 由于8引脚和封装的性质、封装的两侧都有可见的铜。 问题不是关于这一点。 另外、两侧有可见的金属、没有"引脚"。
这让我很困惑...我知道 TMP461封装有一些额外的引脚、因此封装的每一侧都有一些可见的金属。 但是、TMP451的 DS 在这些点上没有显示金属...
对这种金属能带来什么启发将会有帮助(如果知道、这种裸铜是不是吗？ 我假设是这样、因为镀层是在锯切过程之前完成的、所以墙壁上的金属将是裸铜)
谢谢、
Darren
