[参考译文] HDC2022：温度和湿度

您好、Sowmiya、

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[引用 user="Sowmiya R1"] HDC2022 和 HDC2080之间的规格差异是什么？

这两款器件都是软件兼容的、但 HDC2022具有中心感应腔体(HDC2080上的腔体稍微偏移)。 技术规格的唯一主要差异是温度精度、如下所示。

HDC2022	HDC2080

[引用 USER="Sowmiya R1]\n 温度传感器位于这些芯片上的什么位置？ 我们可以看到 RH 传感器的窗口。 温度传感器是否也位于该窗口内、或者是否通过 PCB 的引脚感测温度。？ 我们希望将其用于感应环境温度和湿度。[/quot]

HDC 器件的温度传感器是封装内硅芯片的一部分、与我们的所有 IC 温度传感器类似。 引线和散热焊盘将是从封装到裸片的最直接路径。 对于环境测量、您可以使用某些布局技术  、例如电路板开孔(请参阅 HDC2010METER-EVM 示例)将器件与其他热源隔离。 有关 环境温度传感布局的更多详细信息、请参阅《测量环境空气温度的设计注意事项》(sna966)。  

[引用 USER="Sowmiya R1]]您是否有一个与 TMP108类似 但也集成了湿度传感器的 IC？ 基本上、我们需要一个具有 动态可编程限制窗口以及欠温和过热警报功能的 T&H 传感器。 [/报价]

我们的所有 HDC2x 系列器件都具有这些限制、其功能与 TMP108类似。 包括动态可编程限制。

[引用 user="Sowmiya R1"]

• 我们希望 在连续采集模式下使用 HDC2022、在温度超过上限或温度低于下限时生成中断。 根据 HDC2022 数据表，我们必须将寄存器0x07设置为0xE0，并等待生成中断以唤醒处理器。  那么、我们应该能够在两个条件中的任何一个条件下获得中断、对吧？  也就是说、温度低于 temp_THR_L 或温度高于 temp_THR_H 请确认。
• 但是您在第12页(下面的屏幕截图)上的数据表注释显示， 只有在禁用高温中断时才会生成低温中断。 ？  我们不清楚这意味着什么。  这似乎与我们上面的假设3相矛盾。  请您澄清一下。  

[/报价]

我相信您对基于数据表中的注释的中断方案的理解是正确的。 启用 DRDY/INT 引脚来跟踪一个中断时、应根据这些优先级屏蔽其他中断。   

不过、在查看我们的 HDC2022EVM 时、我能够从高温和低温中获得中断、这两种情况都已启用。 我正在与我们的设计团队核实这种行为、稍后我将就此向您回复。  

此致、
Brandon Fisher

您好、Brandon、
 感谢您的回复。我随附了 HDC2022的布局设计图片。请查看 并告知我们该设计是否满足 guidelinese2e.ti.com/.../HDC2022-Layout-Document.pdfs 的所有要求。

您好、Brandon、

检查 HDC2022EVM 从获取中断后是否有任何更新 高温还是低温？

谢谢、
Sowmiya

您好、Brandon、

非常感谢 您的宝贵答复。它帮助了我们。如果您有任何疑问、我们将与您进一步联系。此外、如果您对警报有任何更新、请告知我们。

谢谢、
Sowmiya

您好、Brandon、
     非常感谢您的所有宝贵答复 如果传感器有任何固化时间/过程、请在之后了解 传感器放置在 PCB 板中。

谢谢、
Sowmiya

您好、Sowmiya、

是的。 组装后、传感器需要一些时间(最多几天)才能在回流条件下恢复并返回正常读数。 HDC2022数据表的第10.1.1.2节对此进行了简要介绍。

此致、
Brandon Fisher

您好、Brandon、
  再次感谢您的及时和宝贵的响应。

我们想知道、固化时间是否固定 在我们为传感器加电之前。因为这对我们很重要 在 SMT 之后鉴定行为。因此请告知我们。

谢谢、
Sowmiya

您好、Sowmiya、

为了澄清这一点、您可以在回流焊完成后的任何时刻为传感器加电、而不会有损坏传感器的风险。 我在数据表中分享的注释实际上只是指在组装后立即在 HDC2022中观察到的 RH 偏移(通常为负)。 如果您尝试在组装后进行任何 RH 测量、您将观察到这一点。

传感器恢复 RH 精度的确切时间会因环境条件而异、但我看到最多需要4天。  

此致、
Brandon Fisher

您好、Brandon、

 以下是我们在使用 HDC2022后的几个问题

温度/湿度数据寄存器为16位。 如果我们将分辨率设置为14位，我们应该从 MSB 还是从 LSB 取14位？

请参阅从 Temp 寄存器中读取的连续模式 I2C。 我们经过 NIST 认证的温度计在 PCB 上的 HDC 芯片面积/引脚处显示26°C、但 HDC 芯片的读数比之高5-6°C。 想知道我们是否对寄存器设置了错误。 请澄清。 我已附上已接收温度的日志和屏幕截图。

３我们还看到,即使电路板和环境温度保持恒定,温度在连续读数之间跳过1-2°C。

对于#2、3我们在焊好芯片后的几小时内立即为其加电。 这是否是温度漂移的原因？ (在这种情况下，我们认为只有湿度会发生变化)

谢谢
Sowmiya

您好、Sowmiya、

湿度和温度寄存器的两个 LSB 应该被忽略。 您可以根据需要屏蔽它们、但如果保留、它们最终只会对测量结果产生无意义的噪声。

[引用 user="Sowmiya R1]2. 请参见从 Temp 寄存器中读取的连续模式 I2C。 我们经过 NIST 认证的温度计在 PCB 上的 HDC 芯片面积/引脚处显示26°C、但 HDC 芯片的读数比之高5-6°C。 想知道我们是否对寄存器设置了错误。 请澄清。 我已附上已接收温度的日志和屏幕截图。

3/我们还看到、即使电路板和环境温度保持恒定、温度在连续读数之间也会跳过1-2°C。？[/引述]

您的测试设置是什么样的？ 您是否将设备放在室内或搅拌液体浴中、传感器与校准温度计的距离有多远？  

如果您的环境不稳定、您将在器件读数之间看到一些振荡、但1-2C 信号很明显、绝对误差的5-6C 也非常大。 是否仅 HDC2022处于开启状态、或者电路板上是否有其他器件(尤其是高功率器件)处于通电状态？

[引用 USER="Sowmiya R1]2、3对于#2、我们在焊好芯片后的数小时内立即为其加电。 这是否是温度漂移的原因？ (在这种情况下，我们认为只有湿度会发生变化)[/引述]

如果由于回流而导致电路板温度高于环境温度、则会影响温度结果。 我通常期望几个小时的时间足以使电路板完全冷却、但这会受到一些变量的影响、例如电路板尺寸和环境条件。 您可以在回流几个小时后使用外部基准测量电路板温度、以尝试确定这是否是真正的原因。  

此致、
Brandon Fisher

您好、Brandon、

我们对设置有一些疑问、请帮助我们解决 在查询下方、
我们是 使用我们的控制器和 W我们 测试温度传感器 HDC2022 可以进行设置、然后从中读回温度 温度高电平(0x01)和温度低电平(0x00)寄存器。 现在我们开始了 尝试设置 DRDY/INT_EN 以发出高温和低温警报、但是 该引脚在温度时的电压电平不会变化 跨越高或低编程电平。我们可以看到 状态寄存器(0x04)的值如下变化、 0xA0表示 低于低温
0xC0表示 高温度
0xe0表示 介于高温和低温之间。下面是我们的 温度测量的设置、 器件 配置寄存器(0x0E)- 0x54 高 温度限制(0x0a)- 35.7058C 为0x75 低 温度限制(0x0B)- 26C 时为0x66 中断 使能寄存器(0x07)- 0x60
测量 配置(0x0F)- 0x01请提供指导 以便在时使 DRDY/INT_EN 引脚变为高电平或低电平 温度超过设定的上限或下限。

谢谢、
Sowmiya

您好、Brandon、

  非常感谢您宝贵的反馈。我想这么做 了解 HDC2022是否投入生产。如果投入生产、我们 从12月开始、每个月需要1000或2000个编号。因此请 确认生产状态。

谢谢、
Sowmiya

感谢 Brandon 的回复。

在所有分销商站点和 TI 站点中、我们都可以看到库存 仅限2K 左右、但我们希望购买 5K 数量、因此我需要知道 HDC2022传感器的生产是否处于活动状态。

谢谢、
Sowmiya

您好、Brandon、

    感谢您迄今为止对我们的指导 室温为40、50时的受控环境检查 60度时、从寄存器读取的实际温度为 最小值。(例如、当试验箱设置为时、器件温度为38 40和相应的参考 温度表显示 40.4度 ) 请指导我们进行这方面的操作？

谢谢、
Sowmiya

尊敬的 Sowmiya：  

数据是连续收集和比较、还是只是观察和记录？ DUT 和参考表之间的差异很大、这意味着两个单元之间的腔室中存在较大的梯度、或者存在某种阻碍热传导到被测器件的因素。 您是否有测试设置的任何图像？   

索米亚-  

我只能想象在这里、数据的获取时间/方式会有一些错误-有时、一个处理室会跳转一个位、如果一个处理室同时通过查看三个不同的源来手动获取数据、 可能会发生错误-如果您可以共享安装了 HDC2022的设置和电路板的简要数据记录和图像、这将有助于您提出建议。