[参考译文] HDC2010：湿度精度

您好、Allan、

在低%RH 时、精度会有所下降、我们不提供低于20%的最大%RH 精度、仅提供所给出的典型精度。 您是否知道其参考低于20%RH 的精度、以及在湿度较低时其温度数据的外观？  

您能否验证他们是否使用了不干净的焊锡膏并且没有清洗电路板？

如果所有这些看起来正常、我会尝试对电路板进行烘烤。 如果在存储或运输过程中直接接触到任何水分、则其电路板可能已移位。 我们建议在12-24小时内使用100°C 温度进行烘烤。 随后在环境条件下休息24小时。  

对于 HDC2010EVM 问题、似乎他们遇到了驱动程序问题。 请让他们尝试此主题中的故障排除步骤： https://e2e.ti.com/support/sensors/f/1023/t/681030?HDC2010EVM-Driver-installation-issue

此致、
Brandon Fisher

你(们)好

对于 HDC2010EVM、安装问题在我尝试通过  此主题中的步骤后无法解决：e2e.ti.com/.../681030

以下是一些不同的步骤：

在 Windows 中打开"设备管理器" 并单击"端口(COM &LPT1)"

它在 其他器件列表中显示了 MSP430-USB 示例。  但是、我仍然可以卸载它。

在断开 HDC2010EVM 并将 EVM 板重新插入计算机的情况下重新安装 GUI 软件后、显示 USB 驱动程序安装失败。

我发现 D2 (红色)在被插拔时亮起。

交豪

你(们)好

参考 TES1162、精度容差为1.8%RH (10~90%RH)。

根据 TES1162记录、测试中的温度读数约为25摄氏度。  

器件 PCBA 直接在工厂生产、我尝试的3个样本结果相同、在低湿度条件下只有读数间隙。

由于 PCB 板是无空气封装的、因此我们不会在 SMD 之前烘烤该板。

交豪

您好、Jiaao、

如果您在硬件管理器中选择 MSP430-USB 示例器件、您应该能够手动更新驱动程序。  您可以将更新程序引导至驱动程序，而不是让它搜索驱动程序。   该驱动 程序位于感应解决方案 EVM GUI 安装目录中的 EVM 驱动程序文件夹内。

[引用用户="Su Jiaha"]

器件 PCBA 直接在工厂生产、我尝试的3个样本结果相同、在低湿度条件下只有读数间隙。

由于 PCB 板是无空气封装的、因此我们不会在 SMD 之前烘烤该板。

[/报价]

您是否能够仅烘烤您尝试过的样品以进行验证？ 烘烤是回收暴露在过多水分中的器件的唯一潜在方法。 通常、如果这是问题、您会在所有%RH 值处看到一些偏移、但如果偏移量适中、诸如内腔振荡或基准漂移等其他因素可能会掩盖偏移。

此致、
Brandon Fisher

您好、Brandon

我从 TI 网站下载的 GUI 文件是一个 zip 文件、其中仅包含感应解决方案 EVM GUI.exe。

我找到了 GUI 文件夹并尝试更新驱动程序、但它显示 Windows 无法找到设备的驱动程序。

对于峰值 PCBA、我认为我们可以首先在测试室中验证 EVM 板、并找出 EVM 板和我的器件之间的区别。 然后、我们继续区分是否需要烘烤 PCBA。   

感谢您的支持和建议。

交豪

您好、Jiaao、

是的、您无法在从 TI.com 下载的.zip 文件中访问该驱动程序、该文件将仅包含安装程序。 您使用的是 Windows 10吗？  

您是否指示更新程序查看 您的感应解决方案 EVM GUI-1.10.0安装文件夹中的 EVM 驱动程序文件夹？ 您的安装目录应如下所示：

我的位于默认目录： C：\ti\Sensing Solutions EVM GUI-1.10.0中。

如果在指向该位置后仍收到错误消息、则可能必须 禁用已签名的驱动程序实施 (假设您在 Windows 8或10上运行)、然后再次尝试安装驱动程序。   

此致、
Brandon Fisher

您好、Fisher、

客户已成功安装 EVM。 它们的 PCB 读数与 EVM 的读数更好一点。 参考读数测试设备 TES2010 已于2020年7月进行校准、因此应准确无误。 我们是否需要对 HDC2010进行任何校准以及如何进行校准？

请参阅以下数据比较表、并告知我们是否有任何建议？

此致、

Allan