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[参考译文] OPT9221：为 OPT9221设计 PCB 封装

admin
Guru**** 2609955 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/594602/opt9221-designing-a-pcb-footprint-for-opt9221

器件型号：OPT9221

我想使用 TI 的解决方案芯片组设计自己的3D 飞行时间摄像头、主要用作学习的个人项目。 但是、在设计控制器的 PCB 封装时、我遇到了 BGA 封装可能具有的焊球类型的"折叠"和"不折叠"这两个术语、它们在焊盘尺寸方面的要求各不相同。 我的问题是1) TI 是否有机会为解决方案芯片组准备好封装？ 和2)使用数据表机械说明中列出的确切尺寸设计封装是否有效？

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    TI__Guru**** 2609955 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    尊敬的 Mary：请将您的 PCB 封装申请提交至 ti-3dtof@list.ti.com。 他们将能够为您提供帮助。

    Larry
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    TI__Guru**** 2609955 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    尊敬的 Mary：

    我们销售芯片组的评估模块供您进行实验。 如果是一次性个人项目、则只需购买评估模块可能会更容易。 链接如下： www.ti.com/.../opt8241-cdk-evm
    我们在以下链接中发布了评估模块原理图、物理设计文件和光绘文件： www.ti.com/.../sbac138
    封装是扩展名为*。brd 的物理设计文件的一部分。 您可以轻松地从返修文件导出封装。 以下链接介绍了如何执行相同操作： community.cadence.com/.../11515
    如果您希望重新开始并制作自己的封装、可以参阅数据表。 遵循数据表建议也是为了使我们的评估模块正常工作。

    此致、
    子哈希