[参考译文] LMT70：热性能信息

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Other Parts Discussed in Thread: LMT70, TMP103, LMT01, TMP108, TMP112

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/587008/lmt70-thermal-information

器件型号：LMT70
主题中讨论的其他器件： TMP103、 LMT01、 TMP108、 TMP112

我们正在考虑使用 LMT70对温度极其敏感的第二个传感器、即压力传感器进行温度校准。因此、我们在 LMT70中不需要精度、但我们确实需要极高的温度稳定性。也就是说、当我们将系统校准为20.302摄氏度、传感器输出 x mV 时、我们需要确保在使用中、当传感器达到相同的温度时、它输出的值完全相同 x mV。这也意味着我们需要最佳、最稳定的热传递环境。

因此、问题如下：

LMT70上的时间数据是否具有稳定性？是否有任何其他可能影响稳定性的参数？我们将使用精密电压基准为 LMT70供电。

我们注意到、数据表显示、通过器件顶部的热阻比通过底部的连接好得多。您是否建议将散热器散热到顶部？

没有关于热量通过侧面传输的数据。这是更好的选择吗？例如、将传感器安装在与侧面和顶部接触的铜块中？

LMT70是否是此应用的最佳产品？

此致、

Felix Schuda

408-741-8752

8 年多前

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2617085 points

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Felix、

您的工作温度范围、工作电源范围和精度要求是什么。如果您使用模拟传感器、您计划在生产中进行多少个校准？校准每个器件对于生产扩展而言似乎都很昂贵。我建议查看数字输出传感器、因为系统精度是有保证的(例如 TMP112、TMP108、TMP103、LMT01、这些传感器具有~1秒的热时间常数、并采用各种封装)。

您正朝着正确的方向查看精密基准、因为系统精度不能比您的 ADC 基准更好。为了达到所需的系统精度(ADC 规格、如 INL、DNL、偏移、增益误差、电压基准、电源噪声、布局、输入偏置电流偏移、EMI 等)。因此、如果您可以避免使用数字技术进行模拟。

您正在寻找什么稳定/漂移的时间范围(例如5年或10年)以及稳定性/漂移规格？

热传导将由金属引线或焊锡凸点决定(取决于封装类型)。使用铜平面将有助于改善热响应。铜的热导率比封装模塑化合物高~300倍、以便为您提供一种感觉。因此、您需要在设计布局时考虑到这一点。

其他一些可能影响测量稳定性的因素是对流和辐射。气流越快、热时间常数越小(稳定速度更快)。

开尔文

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2617085 points

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工作温度范围非常有限、当然小于0至50 C、可能小至15至30 C。当前的电源电压似乎保持稳定至几微伏、可能更好。这是我们正在构建的一个非常专业的测试设备。我们通常构建计算机控制系统来校准此类设备、一些更复杂的校准过程需要12小时。因此、处理时间不是真正的问题。整个系统规格将取决于我们如何准确地解决主压力传感器的温度变化。稳定的时间范围约为1年。这是我们建议的正常重校准计划。但我真正需要知道的是、是否最好通过 PCB 散热器、或者在器件的顶部或侧面添加另一个散热器、以便将其更好地散热到我们正在校准的压力传感器。从该特定传感器 LMT70的数据可以看出、通过器件的顶部或侧面到外部的热阻路径要低得多。事实上、在其中一份 TI 应用手册中、它建议添加"填充材料"、这种材料不仅位于器件的下方、而且部分位于器件侧面。

感谢您提供相关信息。

此致、

Felix

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2617085 points

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LMT70的导电性最高的一侧是底部、如应用手册中所示。填充不足的材料通过消除气隙来提高 PCB 与裸片之间的导电性。我建议将散热器放置在 PCB 的底部、并添加带有过孔的铜平面、以优化裸片的传导。还应使用散热硅脂。

我将需要跟进稳定性规格、并向您回复。

开尔文

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2617085 points

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Felix、

在90oC 时、10k 小时内、时间稳定性在电气特性表中规定为±0.1oC。

开尔文

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