Carmine-San、您好！

感谢您的支持。
HDC1080 (带有顶部传感器的 WSON)似乎是相同的。

(数据表第18页)
> HDC1080应限制为单次红外回流，不建议进行返工。
http://www.tij.co.jp/jp/lit/ds/symlink/hdc1080.pdf

请问您对 HDC1080有何意见？

此致、
雅丽塔

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2540720 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好、Yaita-San、
而使用 HDC1080时、问题与塑料封装有关。在焊接过程中、封装会导致器件精度发生漂移、我们在工厂校准过程中已经考虑了这一点。如果进行了第二次回流、则需要客户在其软件中补偿进一步的封装漂移。
请告诉我它是否足够清楚。
此致、
Carmine

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2540720 points

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尊敬的 Carmine：

汇编 HDC1010存在一些问题。

我们遵循了有关的数据表中的说明

-无干净的焊锡膏

－使用拾放机器

-遵循相同的温度曲线

-单次红外回流

-无电路板清洗-我们使用刷子和酒精对组件进行了一些小的清洁、但这些组件远离 IC。

此外、我们在 BGA 工厂中使用了 XRay 设备进行了 PCBA 测试、并检查了焊料质量和对齐情况。看起来都很好。

但是、我们的成功率仅为80%。 (每5块电路板1次故障)。故障模式是由于湿度传感器报告错误值(RH = 0且温度= 127)

现在、我想知道这是因为 IC 在我们收到时已经损坏、还是因为 IC 处理不当。我们不能想到可能出错的任何其他事情。我们是否可以检查这一点？您是否会建议您如何可靠地组装 HDC1010并处理它们？

传感器（参考译文帖）

传感器（参考译文帖）(Read Only)

[参考译文] HDC1010：焊接