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[参考译文] TMP007：保护性化合物或环氧树脂

admin
Guru**** 2604225 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/603268/tmp007-protective-compound-or-epoxy

器件型号：TMP007

团队-

在 使用通孔安装时、与 TMP007相关的文档显示了一个涵盖 TMP007的"保护化合物"、如下所示。

该化合物的制造/型号是什么？  您能建议供应商吗？  

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    TI__Guru**** 2604225 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    它是一种通用的灌封化合物。 我建议使用 Wurth 屏蔽层代替化合物。 这两种方法都旨在保护器件免受不良辐射或热事件的影响。 化合物具有风险、因为任何渗入器件下方的材料都会导致其无法操作。

    任
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    TI__Guru**** 2604225 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    谢谢；我认为我们要解决的问题是、电路板已经制作完成、似乎需要覆盖层或涂层。

    看起来、如果器件下方不会出现粘性更高的环氧树脂、就会更好。

    如果您有任何特定品牌已经过试用、这将是一个非常有用的起点。 请告诉我们、谢谢！