https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/653327/fdc1004-designing-a-sensor
器件型号:FDC1004我们使用的是 FDC1004、并且在原型设计期间对传感器的性能感到满意。 我们的主要传感器为矩形、约100mm x 40mm。 它们沿着直径为200毫米的气缸表面、因此需要能够弯曲。 在我们研究生产中的传感器制造方法时、我想知道传感器本身的设计是否有任何指导原则。
特别是:
--传感器和屏蔽层之间的间隔距离是否有任何影响? 我们观察到、我们使用传统 PCB (具有~1.6mm 分离度)制造的传感器的性能优于我们使用灵活 PCB 工艺制造的传感器(具有~ 1mm 分离度)、但这可能是我们原型设计工艺的一个赝像。 (在本例中、性能较差的特点是"串扰"增加、当物体放置在通道1传感器前面时、通道2计数会增加)
--传感器/防护罩是否应牢固? 或者、网格图案在某种程度上会更好吗?
--传感器和屏蔽层之间的材料是否有指导原则? 很明显、我们不需要导电材料、但什么是好材料和坏材料?
--传感器区域的影响是什么? 对于传感器尺寸、我们是否应该考虑到上限限制? 例如、如果我们能够覆盖具有 Z 字型形状的感应区域以将传感器尺寸减小50%、这会对性能产生某种影响吗?
谢谢!
Rory