[参考译文] AWR1243：用于级联两个芯片的 LO 分布

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https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/635892/awr1243-lo-distribution-for-cascading-two-chips

器件型号：AWR1243

您好！

我查看了发布的级联文档、其中提到 LO 分布有两种可能的拓扑。我很想了解第三种解决方案是否可行：

使用引脚 FMCW_CLKOUT 和 FMCW_SYNCIN1将 LO 信号从主器件路由到从器件。将主器件 FMCW_SYNCOUT 路由回其自身(FMCW_SYNCIN2)、并使两个 LO 布线长度保持相同。四芯片级联系统似乎执行了类似的操作、但该解决方案不会有 LO 分离器。可以用两个芯片实现它吗？

谢谢、

Faiz

8 年多前

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2582405 points

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您好、Faiz、

您的问题已提交给 TI 专家、稍后有人会为您解答。

谢谢、
Akash

0 admin 8 年多前

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您好、Faiz、

是的、这种拓扑是可以的。除非您希望支持更多芯片、否则无需在路径中使用 LO 分离器。

此致、
Brian

0 admin 8 年多前

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问题：级联系统应用手册中推荐的 LO 组合总是让我感到困惑。主 LO 输出和输入引脚位于芯片的另一侧。很难对其进行布线、因为 LO 会向另一侧或通过 TX/RX 射频迹线传输很长的路由。

您能帮我解决这个问题吗？非常感谢！

CAN

0 admin 8 年多前

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您好！

添加到 RJimmy 提到的内容后、是否可以切换主 LO 输入以简化路由？那么、将 FM_CW_CLKOUT (D15)与 FM_CW_SYNCIN2 (D15)或 FM_CW_SYNCOUT (D1)与 FM_CW_SYNCIN1 (B1)搭配使用？

谢谢

0 admin 8 年多前

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我的问题是否有任何解决方案？

我在等很长时间。

谢谢、

0 admin 8 年多前

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建议将 FM_CW_CLKOUT 路由到 FM_CW_SYNCIN1、以最大限度地减少相邻线路之间 PCB 上的任何意外耦合。该芯片允许将 FM_CW_CLKOUT (B15)路由回 FM_CW_SYNCIN2 (D15)或将 FM_CW_SYNCOUT 路由回 FM_CW_SYNCIN1。建议对这些进行布线、以尝试并保持尽可能高的隔离。

按照最初的建议、处理封装间布线的一种方法是在第二层上布线、例如在 L2接地层下方的附加射频层。

此致、

Brian

0 admin 8 年多前

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好的、感谢您的回答。

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[参考译文] AWR1243：用于级联两个芯片的 LO 分布