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器件型号：TMP007
你(们)好
我们正在考虑修改 TMP007 PCB 的定制布局。
我们知道、使用放置在 PCB 底部的 TMP007并使用放置在 IC 顶部的过孔从 PCB 顶部接收红外辐射是获得更高信号能量的更好方法。
您能否与我们分享一份文档，详细说明如何实施布局？
您能否共享用于布局的 Allegro 布局文件(返修)、以便更轻松地遵循 TI 建议？
您能否分享一些有关如何在底部使用屏蔽的说明？ ESP -如何布局此防护罩？ 是否应将其连接到 PCB GND？ 是否应将其连接到 TMP007 GND？ 是否应该将其悬空？ 其他建议？
谢谢
Tal Bareket
