This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] AWR1642:不同环境温度下的典型功耗和结温

Guru**** 2589265 points
Other Parts Discussed in Thread: AWR1642

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/613216/awr1642-typical-power-consumptation-and-junction-temputure-in-different-ambient-temputure

器件型号:AWR1642

你好、冠军、
   我的客户担心 AWR1642的工作温度。 他们询问在-40至125环境温度下、在正常使用情况下、我们是否有典型的功率和结温。

谢谢、
Adam

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Adam、
    数据表中的典型占空比平均功耗为50%(表5-4)。 大约2W 的功率。 在较低的占空比下、功耗将更低。
    关于温度升高,这将取决于终端设备提供的散热能力。 就器件角度而言、数据表中的表5.9提供了热阻特性。

    此致、
    Vivek
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Vivek、
    我认为应该逐例讨论有关客户电路板的温升。
    运行 mmw 演示时、我们是否测试了 TI EVM 中的典型温度? 另一个问题是、数据表中的-40至125会影响结温或环境温度范围?

    谢谢、
    Adam
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Adam、
    正如 Vivek 所描述的结温、Tj 在数据表第5.1节中指定。
    热抑制基于客户实施的直通封装盖到散热器、或通过器件焊球到电路板到散热器。

    表5-4中给出了器件功耗的典型估算值。 有一个在线计算器可帮助在客户用例中估算器件功耗。 数据表中的第5.9节提供了封装热阻表。 因此,如果您选择了封装顶部散热器,其典型2TX 4Rx 功率为2.3W,器件温度,如果客户散热器的温度为85C,则使用我们的表,器件 Tj (结)温度估计为 Tj =(TspJt * 2.3w)+85C = 96.3C

    如果 Tjunction 温度低于典型值105C、则器件在电迁移故障时的持续时间更长(POH 计算)。
    www.ti.com/.../sprabx4.pdf

    此致、
    乔·金塔尔
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Joe 和 Vivek、您好!
    非常感谢您的帮助。它非常有帮助。

    此致、
    Adam