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[参考译文] 灵活 PCB 中的 TMP007布局

Guru**** 2589275 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/612175/tmp007-layout-in-flexible-pcb

尊敬的 TI:

我正在设计一款产品、并已选择 TMP007来满足我们的温度传感需求。 我们的设计采用双面柔性 PCB、厚度为0.2mm、聚酰亚胺硬化剂。 我遵循了您的白皮书中提供的布局建议、我还随附了布局图片供您参考。  

问题是,我们的 TMP007传感器(10选3)的拾放机械故障率为30%。 在柔性 PCB 上安装 tmp007的想法是否过于雄心勃勃、或者我可以通过一些方法优化布局以获得更好的性能?  

请注意、tmp007位于回流的第一侧、下一侧是相反的一侧。  

谢谢、

定时器

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    TI 支持团队将很快与您联系。
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    您好、Tim、

    如何定义缺陷?

    该器件的中心有一个带有层压板的空腔。 组装过程中可能会由于处理不当或器件下方的焊料/助焊剂污染物而损坏此盖板。 我们的客户通常为此而挣扎、因此我认为您的问题不是唯一的灵活问题。

    当器件以这种方式损坏时、它对红外辐射的电压响应(在传感器电压寄存器0中)极少甚至没有。 您应该能够将一个热物体直接放置在器件的前面、并在该寄存器中看到数百微伏的电压。

    谢谢、
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    非常感谢您回答 Ren。 抱歉、"缺陷"一词不正确、我们根本无法与传感器通信。  

    似乎我发现了问题。 我没有将顶部焊接掩模展开得比实际焊盘大一点、因此由于柔性 PCB 制造不完美、焊盘几乎不在焊接掩模之外。 无论谁对 TMP007/006有类似的问题、都可以寻找 DSBGA NSMD 焊盘。  

    关于标准安装方法、我还有一个问题。 传感器下方的15x15mil 铜区域是否 应填充阻焊层、或者应保持暴露以获得更好的热平衡?  

    谢谢!

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    我们在移除阻焊层的情况下构建了 EVM。 我们使用镀金(ENIG)。 如果您使用更便宜的镀层、则最好使用掩膜覆盖铜。 我们还以这种方式构建了电路板、并在其中取得了成功。

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