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[参考译文] AWR1243BOOST：有关 AWR1243升压 PCB 的问题

admin
Guru**** 2589280 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/610572/awr1243boost-questions-about-awr1243-boost-pcb

器件型号：AWR1243BOOST
Thread 中讨论的其他器件：AWR1642

你好、冠军、
   我的客户查看了文档"AWR1642-BOOST-011-Stackup.pdf"。 他们对以下问题有疑问。 您能帮您检查它们吗？

  1. 底座厚度与加工厚度之间有何差异？ 为什么它们在某些层中有所不同？
  2. FR4在第3层和第4层(4.28)以及第5层和第6层(3.79)之间的介电阻为何不同？ 对电路有什么影响？
  3. 铜覆盖的含义是什么？

谢谢、
Adam

e2e.ti.com/.../AWR1642_2D00_BOOST_2D00_011_2D00_Stackup.pdf

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    TI__Guru**** 2589280 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Adam、
    底座厚度是材料的起始厚度、在制造过程中可以更改厚度。 这是最终加工厚度。 例如、在顶层和底层、层压板开始时会有一定的覆铜厚度、但 PCB 制造商会在其上方进行镀铜、因此处理后的覆铜厚度会增加。 最终加工厚度是最终 PCB 中的厚度。
    不同 FR4材料的 FR4电介质可能不同。 L3和 L4之间的 FR4是一种磁芯材料、而其他材料则是预连接的、因此电介质不同。 另外、L6 FR4电介质会有所不同、因为其磁芯厚度不同。

    此致、
    Vivek