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[参考译文] AWR1243：适用于多芯片解决方案的天线阵列设计

admin
Guru**** 2601915 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/648514/awr1243-antenna-array-design-for-multiple-chip-solution

器件型号：AWR1243

您好！

我很好奇天线阵列是如何设计用于4芯片解决方案的。

"MIMO 雷达"文档提到了用 λ/2来分隔接收天线、然后用(Rx 天线数) x (λ/2)来分隔发射天线的基本方法。 因此、如果有16个 RX 天线、每个发射天线将被16 x lambd/2 = 30.57mm 隔开。 由于有12个 TX 天线、因此电路板尺寸至少为340mm、这是不合理的。  

我只是想看看你们是如何解决这个问题的、如果你们能向我介绍一些讨论 MIMO 天线放置的书籍或其他资源吗？

谢谢、

Faiz

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    TI__Guru**** 2601915 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Faiz、

    4芯片级联板天线的放置是一个系统问题。 您的初始分析正确。 如果您希望实现完整的 MIMO 孔径、则电路板尺寸较大。 在设计天线配置时、我们会考虑以下设计方面：

    1.在方位角和仰角方向上实现所需的角度分辨率：相应地使用适当数量的天线以满足要求

    2.天线板尺寸：从硬件角度看，可接受的天线尺寸是多少。 您可能必须牺牲角分辨率来减小电路板尺寸

    3.布线的方便性：在考虑 天线的位置时，请尝试将天线靠近芯片本身以减少布线损耗

    支持多模式：如何同时支持 MIMO 和 TX 波束形成

    我们还没有用于级联设计的天线配置文档。 今年第二季度、我们将发布更多级联文档。

    此致、

    Dan

     

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    TI__Guru**** 2601915 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    TI 是否会发布级联系统的参考设计(布局和原理图)？

    谢谢、Dan。