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[参考译文] AWR1243:ES 2.0回波损耗

Guru**** 2587365 points
Other Parts Discussed in Thread: AWR1243

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/651178/awr1243-es-2-0-return-loss

器件型号:AWR1243

您好!  

我想了解 AWR1243 ES 2.0器件的回波损耗。 如果您能分享 ES 2.0的回波损耗测量值以及测量地点的参考平面、我将不胜感激。

此外、AWR1243还报告了 Radar Studio 中的输出功率。 我知道这是芯片功率计测量。 此测量的误差是多少? +/- 0.5 dB?

此测量值是否表示封装级别或芯片级别的输出功率?  

感谢您的帮助。  

此致、

RJ

 

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 RJ、

    您可以参考以下 E2E 主题了解回波损耗测量。

    关于内部 TX 功率测量、这是在芯片级完成的。 目前仍在进行严格的测试来分析其准确性、我们目前还没有最终数字。

    此致、

    Vivek

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    您好、Vivek:

    非常感谢您的回复。 我浏览了您在回复中附加的主题、该数据用于改进的器件、不反映 ES 2.0芯片的返回损耗。 您是否可以共享 ES 2.0设备的类似图形集?

    如您所述、功率测量是在芯片级进行的、测量不确定性目前正在研究中。 从芯片到封装级别的预期损耗是多少?

    谢谢、

    RJ

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    您好、Vivek:

    我想知道上述帖子中的问题是否有更新。  

    谢谢、  

    RJ

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    您好 RJ、
    对假期延迟回复表示歉意。 我很快会再回来讨论这个问题。

    此致、
    Vivek
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    您好 RJ、
    您是否查看损耗信息来重新计算封装焊球的功率级别? 功率检测器位于裸片中、但监控报告中报告的 dBm 值是指天线端口的功率级别。 我们已经考虑了封装中的损耗和 PCB 转换。

    此致、
    Vivek
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    您好、Vivek、

    非常感谢您的回答。

    是的、我正在尝试确定封装焊球的功率级别。 我的印象是、芯片报告的功率是芯片级功率、而不是天线端口功率。

    如何计算裸片到封装和封装到转换功率损耗? 它是基于测量数据还是模拟数据? 板载电源耦合器是否能够提供所有这些信息?

    谢谢!

    RJ
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    您好 RJ、
    报告的 dBm 值位于天线端口。 从芯片到封装和 PCB 转换的损耗使用仿真编号进行计算。 在 PCB 上单独测量这些参数并不容易。

    此致、
    Vivek
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    您好、RJ、

    现有器件的回波损耗是在 RO3003探头板上测量的、射频焊盘下方有一个切口。  由于 PCB 传输线上的参考平面位于封装边缘、因此回波损耗如下图所示:

    可从 e2e.ti.com/.../RXTX_5F00_S11_5F00_ES1_5F00_RO3003_5F00_cutout.zip 获取红色曲线的 Touchstone 文件

    此致、

    Brian

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    感谢 Brian 和 Vivek! 感谢您的回答和见解。  

    此致、

    RJ