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[参考译文] HDC2010:传感器位置与放大器;通风孔建议请求

Guru**** 2576215 points
Other Parts Discussed in Thread: HDC2010

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/643257/hdc2010-sensor-location-ventilation-hole-recommendation-request

器件型号:HDC2010

您好!

客户希望使用 HDC2010来感应环境的温度和湿度。 系统外侧、而不是系统内部。

终端设备为 LTE 模块、电路板布局和外壳如附。 PCB 尺寸为4.5 x 6。

在随附的图片中、红色区域用于天线、因此无法找到 HDC2010、也无法在机箱中形成通风孔。

感应 系统外部的温度和湿度、HDC2010的最佳位置以及如何制造通风孔。 (孔大小和孔数。)

如果没有空间在 PCB 上找到它、她如何使用 HDC2010?  

您能否推荐 HDC2010的位置和通风孔规格?

此致、

Nicky

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    你好、Nicky、

    HDC2010需要从热源进行一定程度的热隔离才能正常运行、因为相对湿度精度取决于所测量的环境温度的精度。
    您的解决方案的一个选择是小型载板、它可以连接到 I2C 线路、电源、GND 和 INT 的主板。
    需要在器件放置的情况下使用小孔径以准确估算环境温度和湿度。

    请使用以下链接下载应用手册、其中包含有关此主题的重要建议、热隔离、布局、通风、孔、 等等
    优化湿度传感器的放置和布线(修订版 A)--> www.ti.com/.../snaa297

    此致、
    何塞