您好!
我想在我的应用中使用 tmp116。 它具有非常好的规格。 但是、为了最大限度地缩短热响应时间、我认为需要将其放入探头中。
是否有任何文档对此进行了解释? 您能指导我解决与此问题相关的问题吗?
谢谢
Rifo
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您好、Rifo、
很抱歉耽误你的时间。 我们仍在努力将应用手册发布到 TI.com。 随函附上初步的最后草案。 如果您有任何疑问、请告诉我。
e2e.ti.com/.../Thermal-Response_5F00_SNIA021_5F00_15Nov2017.pdf
Aaron
您好、Rifo、
我很高兴您发现它很有用。 Testo-106可能具有10秒的热响应时间、因为其直径更小、我认为探针厚度比应用手册中的探针厚度更薄、NTC 采用更小的封装。 在目前的 Testo-106设计中、TMP116可能太大而无法插入轴中。 您可能需要增加探头的直径。
正确的做法是、P8将散热焊盘连接到焊盘。 我希望 L2具有更快的响应时间、因为它具有更少的热质量。 可能是我应用了过多的热环氧树脂。
如果我们在布局 L2中使用了更小、更薄的探针、则可以更快地获得 TMP116的响应时间。
e2e.ti.com/.../TMP116-Mini-Board-Top-View.pdf
如果您需要帮助、请告诉我。
Aaron
您好、Rifo、
很遗憾听到这个消息。 只要您提供所需的规格和尺寸、任何机械车间都可以制作探头。 随附的是我在组装探针时使用的环氧树脂数据表。 您应该考虑高导热性环氧树脂 Duralco 132。 环氧树脂通常附带2种材料、需要在涂抹前混合比例。 它需要两种材料的混合比例、除非您想使用硅基材料。 硅树脂不需要混合比,但成本要高得多。 您可以在70°C 的温度下将温度箱内置于温度箱内、从而更快地获得固化时间
首先、我将导线焊接在微型板上、然后在铜平面感应区域应用环氧树脂的混合薄层、然后快速插入到管中、用一个小外形条状、以适当地将电路板压紧到探头的壁上。
e2e.ti.com/.../5710.13---128--134--135--133.pdf
e2e.ti.com/.../4405.12--132-132IP.pdf
希望这对您有所帮助。 如果您有进一步的问题、请告诉我。
Aaron