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[参考译文] TMP107-Q1：TMP107传感器感应裸片位置

admin
Guru**** 1641220 points
Other Parts Discussed in Thread: TMP107, TMP116
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/642222/tmp107-q1-tmp107-sensor-sensing-die-location

器件型号：TMP107-Q1
主题中讨论的其他器件：TMP107、 TMP116

我有几个与实际温度感应裸片相关的问题。

1) 1)是否可以知道实际温度感测区域的位置？

2)是一个或多个芯片引脚、能够更好地反映感应芯片中指示的真实温度。

这些答案有助于确定最佳的芯片放置和方向、从而准确地监控表面/器件温度。

谢谢

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    TI__Guru**** 1641220 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    尊敬的 David：

    传感器基于半导体特性。 芯片本身就是感应元件。 请参阅 en.m.wikipedia.org/.../Silicon_bandgap_temperature_sensor

    所有引脚都有助于将热量传递到芯片中。 根据引线框设计的不同、某些引脚在封装内部的金属面积可能比其他引脚大。 我认为 TMP107上没有引脚、因此封装比其他封装大。 我在美国度假之后才会检查。

    谢谢、
    任
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    TI__Guru**** 1641220 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    任
    谢谢。 祝您感恩节愉快、我希望假期结束后能听到更多的声音。
    David
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    TI__Guru**** 1641220 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    封装(1、4、5、8)角处的引脚提供了最佳的散热路径、但差异不大。 这是因为这些引脚的金属在塑料成型内部的面积比其他引脚大。 数据表的图44布局示例中显示了这些引脚的扩展焊盘。

    TMP116等器件具有外露的散热焊盘或"导热器"、可为传感器提供最佳的散热路径。

    任
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    TI__Guru**** 1641220 points
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    非常感谢您的回答