[参考译文] TMP468：散热焊盘(引脚17？) 在 QFN 封装上、应将其保持悬空或连接到 GND

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https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/636666/tmp468-thermal-pad-pin17-on-qfn-package-should-this-be-left-floating-or-connect-to-gnd

器件型号：TMP468

我们计划在我们的产品上使用 TMP468AIRGTT 温度传感器、该系统具有外露散热焊盘(引脚17？) 但我们不确定这是否应该保持悬空或连接到 GND。

(我们的电路板上有实心 GND 平面、但希望确认我们是否正确并确定将其连接到 GND？这在读取电路板温度等方面最有意义

TMP468数据表中的任何地方都没有提到这一点、即只应将其连接到 GND、而应将其焊接到 PCB 上

RGS

Andrew

8 年多前

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2564565 points

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尊敬的 Andrew：
是否接地散热焊盘将取决于具体应用、例如环境温度与电路板温度。
此外、对于一般电路板温度、您将对散热焊盘进行接地、但它也取决于您要监测的热源的位置。
首先、我建议查看下面列出的应用手册、其中详细介绍了您可能需要考虑的事项：

温度传感器：表面贴装器件的 PCB 指南： www.ti.com/.../snoa967

此致、
何塞

0 admin 8 年多前

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尊敬的 Andrew：

希望您能获得所需的所有信息。如果您需要进一步的帮助、请告知我们。我将关闭此主题。

Aaron

0 admin 8 年多前

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你好、Aaron / Jose

是的、请关闭这个、因为我们的应用中已连接到 GND。我是否可以请求在以后的数据表中输入您电子邮件中的声明、以便处理这些类型的问题、因为它会定期出现在散热焊盘中。也许您还提到了您提到的应用手册？

再次感谢

此致

Andrew

传感器（参考译文帖）

传感器（参考译文帖）(Read Only)

[参考译文] TMP468：散热焊盘(引脚17？) 在 QFN 封装上、应将其保持悬空或连接到 GND