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[参考译文] HDC2010：DSBGA 封装尺寸的最大容差

admin
Guru**** 2562120 points
Other Parts Discussed in Thread: HDC2010

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/637923/hdc2010-maximum-tolerance-of-dsbga-package-dimensions

器件型号：HDC2010

多少钱？

  • 0
    TI__Guru**** 2562120 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、ACGUY、
    我们在内部与 TI 的封装团队合作、将尺寸信息添加到 HDC2010数据表的封装部分。
    因此、很抱歉给您带来不便、我们会及时通知您。

    此致、
    何塞

  • 0
    TI__Guru**** 2562120 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Jose、

    感谢您的回答。

    您何时将该信息更新到数据表？

    我们的客户已决定使用此器件。 他们很快就会开始艺术设计。
    请告诉我 DSBGA 封装尺寸的最大容差。

    我们和他们需要这些信息。

    此致、
  • 0
    TI__Guru**** 2562120 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、ACGUY、

    请使用以下尺寸。 HDC2010数据表即将更新。


    D：最大值= 1.49mm、最小值= 1.43mm
    E：最大值= 1.49mm、最小值= 1.43mm

    此致、
    何塞