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器件型号:TMP104 大家好、
我们的一位客户将在自己的电路板上评估 TMP104YFFR。 他们需要回答以下焊接问题。
问题1. 器件封装上焊球(焊锡凸点)的表面和磁芯材料是否相同? 或者表面和磁芯之间的材料不同?
问题2. 我可以了解有关焊球成分的任何信息吗?
非常感谢您的回答或评论。
此致、
Kazuya Nakai。
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大家好、
我们的一位客户将在自己的电路板上评估 TMP104YFFR。 他们需要回答以下焊接问题。
问题1. 器件封装上焊球(焊锡凸点)的表面和磁芯材料是否相同? 或者表面和磁芯之间的材料不同?
问题2. 我可以了解有关焊球成分的任何信息吗?
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此致、
Kazuya Nakai。