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[参考译文] 您能给我提供您的答案还是评论有关 TMP104 BGA 封装的问题？

admin
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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/711272/could-you-give-me-your-answer-or-comment-the-questions-about-tmp104-bga-package

器件型号：TMP104

 大家好、

 我们的一位客户将在自己的电路板上评估 TMP104YFFR。  他们需要回答以下焊接问题。

问题1.  器件封装上焊球(焊锡凸点)的表面和磁芯材料是否相同？ 或者表面和磁芯之间的材料不同？

问题2. 我可以了解有关焊球成分的任何信息吗？

 非常感谢您的回答或评论。

 此致、

 Kazuya Nakai。

 

 

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    您好 Kazuya、

    让我检查这些信息并返回给您。
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    Amit、您好！

    我期待看到您的回复。

    谢谢、此致、
    KIazuya Nakai。
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    您好 Kazuya

    表面和磁芯材料采用相同的材料。 因此它是一个均匀的焊球。 对于焊球的材料、我在确认材料之前先检查一些合法项目。
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    TI__Guru**** 670100 points
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    您好 Kazuya、

    用于焊球的材料为 SAC396/405。 如果您需要更多信息、请告诉我。
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    Amit、您好！

    非常感谢您的深度检查。 您的回答对客户和我都很有帮助。 我会告诉他们您的答案。

    再次感谢您、致以最诚挚的问候、
    Kazuya Nakai。