[参考译文] DDC114：如何从 PCB 上的光电二极管路由模拟线路

您好、Boaz、

在数据表的第27页、它讨论了如何设置模拟信号路径。 建议在路径周围放置模拟接地。 也使它们尽可能短且直接。  

您好、Matt、

因此、如果我理解正确、最好将模拟线路布置在外层、并用接地(在该层上)环绕它、而不是在两层接地之间进行布线？

谢谢、

Boaz

您好！

要添加到 Matt 的回复... 这里有不同的作用因素：

1. 一种是屏蔽干扰(包括 DDC 的控制和数据信号)。  从这个角度来看、接地平面之间的输入是最好的、但是仅仅在信号下方有一个接地平面就足够好了。 这当然取决于系统中的干扰水平。 您知道、如果它在电机之外运行、您可能需要在接地层之间嵌入输入。
2. 另一个是 DDC 的噪声随输入寄生电容的增加而增加。 这可以通过对输入放大器的电路分析来解释。 我们的一些 DDC 显示了噪声与输入电容的关系表。 因此、从这个角度来看、如果没有外部干扰的风险、就会消除所有屏蔽。 在两个平面之间放置输入看起来更糟糕。 同时、增加的电容可能很小、尤其是与 PD 电容相比。 增加的噪声也可能相对较小(可能需要大量电容才能使该效应可见)。 我的一般建议是保持平面和地面之间的距离较大(使用较厚的电路板)。
3. 最后一个在精密系统中也非常重要、是上面 DS 摘录中提到的一个。 输入 是虚拟接地。 带有直流分量的输入周围的任何其他走线将产生流入输入的电流(直欧姆定律：VDC/R、其中 R 是两条走线之间的隔离)。 由于 DDC 可以测量非常小的电流、因此它还会测量该电流并在测量中产生偏移。 为此、最佳解决方案是、除了使输入远离任何非接地信号之外、使用所谓的防护装置(即输入和任何直流(或交流)源之间的接地线)来灌入任何接地泄漏电流。 实际上、输入周围没有任何直流电...

总体而言、这实际上取决于您的应用和其他因素的敏感性、例如调试的容易程度(如果您埋没了迹线...)、成本(板上的层数)等 但是、正如您所问的、我想最好的是夹层、这种夹层的两个平面间距较大(以最大限度地减小寄生电容)、并在该输入层上使用防护装置来阻止来自直流平面或该层上信号的任何泄漏。 我们的 EVM 也可能会为您提供一些想法、如果我记得对、我们通常不会在平面中嵌入所有布线。

此致、

教育

PS.：器件的输入阻抗非常小(不像 DS 所说的"高"、这是一个拼写错误)

您好、Eduardo、

感谢您的详细回答。

这种电路的另一个参数是 PCB 材料。

据我所知、HV 应用中使用了一些特殊材料、泄漏电流非常低、但有些材料需要特殊的 PCB 工艺、或者只能处理两层。

是否值得使用特殊的 PCB 材料、或者通常使用具有良好表面清洁功能的标准材料来完成此工作？

最棒的

Boaz

您好、Boaz、

我认为这将取决于您的应用。 当然、一些测量极小电流的系统会扩展到该范围、但许多系统不会扩展。 您可以根据电路板布局布线、材料和直流布线来计算泄漏量、并将其与您的规格和其他泄漏源(如 DDC 的 ibias)进行比较。 最后、您可能会更加担心泄漏的变化、因为您可能能够校准其余部分... 我们的 EVM 使用标准有机材料(FR4...)

此致、

教育