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[参考译文] OPT101：OPT101P 存储和焊接

admin
Guru**** 1641220 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/716455/opt101-opt101p-storage-and-soldered

器件型号：OPT101

您好！

我尝试查找有关 OPT101P (DIP-8)应如何进行存储和焊接的信息、并且无法找到有关该信息的任何信息。 我们的供应商已在封装上编写了 MSL 6。

它对存储有何要求？

手工焊接时是否有任何特殊要求？

它是否可以使用波形和/或选择性焊接机进行焊接、当时的要求是什么？

此致

Viktor af Sandeberg

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    TI__Guru**** 1641220 points
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    您好、Viktor、

    我将与我们的封装团队核实这一点、并返回给您。

    最棒的

    Alex
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    尊敬的 Alex：

    您是否从封装团队获得了任何答案？

    此致

    维克托

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    您好、Viktor、

    我们仍在等待答复。 我们正在跟进这些问题、并应能够在本周内回复。

    最棒的

    Alex
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    尊敬的 Alex：

    您是否有任何答复？

    此致

    维克托

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    您好、Viktor、

    很抱歉耽误你的时间。 上周我外出度假时、我在外出时收到了相关信息。 今天我回到办公室、现在我将对其进行分析、并将在今天得到您的回复。

    最棒的

    Alex
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    您好、Viktor、

    由于 OPT101P 是 DIP-8封装，因此它不包含 MSL 分类，因为 MSL 是为表面贴装器件(SMD)开发的。 它被标记为 MSL6、因为 MSL6是最低级别、这意味着器件必须在使用之前进行烘烤。 符合 JEDEC J-STD-033C 标准的烘烤条件为125°C、持续48小时。

    存放条件为30°C、65%相对湿度。

    我们有一份应用手册、其中包含有关波焊和手动焊接的一些信息、请访问 www.ti.com/.../snoa550e.pdf

    该封装可以是波焊或选择性焊接。

    最棒的

    Alex