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器件型号:TMP461-SP 各位专家、您好!
我正在寻找 TMP461-SP HKU 封装的可靠性/鉴定报告、以解决我客户的问题。
"如果 TI 建议对以下器件进行人体焊接、您是否想告诉我? 如果是、您能否分享陶瓷体在温度循环后不破裂的任何数据?"
TMP461HKU |
应用工程师 |
高精度远程和本地温度传感器 |
他们列出了 EM 器件的器件型号、但我认为他们对 HKU 封装中的飞行器件"5962R1721801VXC"感兴趣。
谢谢!
此致、
Jim B