• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 个回复 3 个回复
  • 名订阅用户 0 名订阅用户
  • 次查看 27 次查看
  • 用户 0 名在线用户
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TMP461-SP：查找器件/封装资质审核报告

admin
Guru**** 1101100 points
Other Parts Discussed in Thread: TMP461-SP
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/935889/tmp461-sp-looking-for-device-package-qualification-report

器件型号：TMP461-SP

各位专家、您好！

我正在寻找 TMP461-SP HKU 封装的可靠性/鉴定报告、以解决我客户的问题。

"如果 TI 建议对以下器件进行人体焊接、您是否想告诉我？  如果是、您能否分享陶瓷体在温度循环后不破裂的任何数据？"

TMP461HKU

应用工程师

高精度远程和本地温度传感器

他们列出了 EM 器件的器件型号、但我认为他们对 HKU 封装中的飞行器件"5962R1721801VXC"感兴趣。

谢谢！

此致、

Jim B

  • 0
    TI__Guru**** 1101100 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Jim、

    您能不能澄清焊体意味着什么？  它们是否意味着将散热焊盘焊接到电路板上？

    谢谢、

    David

  • 0
    TI__Guru**** 1101100 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你(们)好、David

    是的。  

    Jim B  

  • 0
    TI__Guru**** 1101100 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Jim、

    您能否给我发送个人邮件以了解有关此内容的更多信息？

    谢谢、

    David