请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/930780/tmp103-tmp103
器件型号:TMP103您好、先生、
在 SMT 中、您能否帮助确认温度传感器 TMP103是否可以进行底层填料处理?
谢谢、Ian。
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/930780/tmp103-tmp103
器件型号:TMP103您好、先生、
在 SMT 中、您能否帮助确认温度传感器 TMP103是否可以进行底层填料处理?
谢谢、Ian。
尊敬的 Ian:
我们的 TMP103认证是在没有底层填充的情况下完成的。 我们没有专门针对 TMP103的任何指南。 TI 在应用报告 AN-1112 DSBGA 晶圆级芯片规模封装中提供了有关填充不足的声明。 https://www.ti.com/lit/snva009
谢谢、ren