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器件型号：HDC2010 主题中讨论的其他器件：HDC2021、 HDC3021、
您好、专家！
请帮助我们检查客户的问题。 我在下面以他们的名义张贴。
我们的其中一种设计都采用了 HDC2010YPAR、但我们目前仅将该器件用于温度测量。
电路板用于高湿度环境、因此整个电路板都要经历清洁和涂覆过程。
我们意识到、此过程对于 HDC 芯片的湿度功能而言并非最佳、因为在该过程之前未涉及此过程。
但温度测量会怎样呢？ 温度传感器是否会受到清洁/涂层过程的影响、或者此传感器是否位于芯片的独立部分-不受湿度传感器发生的影响？
此致、
Jonathan
