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器件型号：TMP1075 尊敬的女士们、先生们：
我想使用带有外露焊盘的 WSON 封装的 TMP1075。
不幸的是,我找不到有关如何连接此部件的外露焊盘的任何信息。
是必须将其连接到 GND 还是应将其保持未连接状态？
提前感谢您
迈克尔
Michael、您好！
外露焊盘可连接到地或保持悬空。 通常、在测量热源时、使用 GND 平面耦合到热源、如下所示。 如果您正在执行环境测量、可以将其保持悬空、这样您就不会受到其他热源的影响。
