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其中包括
启动
收到组装好的 PCB 并从上面的步骤3开始后、SDK 中列出的前2个步骤是 PCB 启动的步骤0和步骤1。 在尝试校准器件之前、应在验证电路板是否加电后首先执行此操作、以确保实现最佳 PCB 设计。 校准次优 PCB 将导致性能欠佳、在某些情况下可能导致校准失败。 以下步骤与 SDK 中的步骤0和1匹配。
步骤0:器件的首次读数-检查原始串扰
按照校准文档中概述的流程来阻止发射器光到达光电二极管、以便在校准之前测量串扰水平。 测量 EVM 上串扰的一种方法是在光电二极管上放置至少3-4层厚的黑色电工胶带、如下面的蓝色圆圈所示。 对于较薄的磁带、可能需要更多层。 确保胶带阻挡所有光线(肉眼看不到红外光)。 NIR 摄像头可能有助于确保这一点。 请确保牢固按下胶带、以完全阻止光线进入光电二极管。 屏蔽光电二极管 后、串扰是报告的振幅、在执行步骤0后可以在 EVM 上的 GUI 或 SDK 输出中看到。
在 EVM 上、未校准的串扰通常介于100到200个代码之间、这是一个可以校准的低值。 较高的值将对环境变化更加敏感、并且可能需要额外的校准步骤(更多详细信息、请参阅校准文档)。 遵循 TI 提供的资源中概述的最佳做法可确保将串扰降到最低。
步骤1:简单的校准和测试
确保 PCB 设计良好后、第1步涉及对串扰和相位偏移执行简单的校准。 在此阶段、应再次屏蔽光电二极管、测得的振幅应为10个或更少代码、表示已正确校准。 这一步还执行相位偏移校准。 现在、在这个设置中、但在之前、该器件将提供有意义的距离测量。
后续步骤和 TI 提供的文档涵盖了确保最佳性能所需的其他校准步骤。