尊敬的团队：
我们收到一个关于如何计算 TI 温度传感器响应时间的问题。 TMP1075、TMP461、TMP126和 LMT86等中的流明要求如何？ 根据我的理解、负责的时间应该是从实际温度变化时间点到发送给主机用于数字温度传感器的数据。 对于模拟温度传感器、响应时间应为温度随输出电压变化而变化的时间。 您能否分享您对如何根据数据表上显示的规格计算此类数据的看法？ 谢谢。
我附加了一个 热敏电阻响应时间规格示例以供参考。
B.R.
卢卡斯
您好、Lucas：
您应该寻找的热响应参数是您在上图中显示的参数、 参数 或 热响应设计 复位温度传感器。 此外、一些数据表将包含显示热响应的图、例如我在下面包含的 TMP23x 数据表中的图像。
我们的所有传感器都没有热响应数据(您在每个数据表中都找不到)、但我们希望 采用相同封装的传感器具有相似的响应时间。 此外、PCB 质量也是此类测试的限制因素。
此致、
Jesse
您好、Jesse：
谢谢。 我想再次确认 TMP1075的这一规格是什么？ 我没有在数据表中找到它。
对于 TMP461、下图是正确的吗？
对于 TMP126、 下图是正确的吗？
对于 LMT86、下图是正确的吗？
我还发现、对于不同的器件、测试条件不同。 我可以知道如何比较它们之间的响应时间吗？
谢谢。
B.R.
卢卡斯
您好、Lucas：
您发现的 TMP461、TMP126和 LMT86LPG 热响应的图和规格是正确的。
我们没有 TMP1075的热响应数据、但如前所述、同一封装中的传感器将具有相似的响应时间。 例如、以下是来自 TMPx75数据表的摘录、这些器件采用 DGK (VSSOP)和 D (SOIC)封装、例如 TMP1075。
如果您希望比较不同产品的响应时间、则需要寻找尽可能相似的测试条件(PCB 尺寸、层数和环境、例如搅拌液体或静止空气)。 同样、PCB 质量将是任何传感器热响应的限制因素。
此致、
Jesse
