您好!
我的问题很简单, 您是否建议在电化学电池引脚和 LMP91000之间添加铁氧体磁珠?
我对网络做了一项研究,但我没有发现任何关于这一点的信息。 有些应用手册推荐采用此方法、但也用于其他模拟前端。
我的问题是、我们的设计存在一些 EMI 问题、该设计基于 LMP91000 +铁氧体磁珠。
我有机会使用自制的 BCI 进行一些内部测试、我注意到 LMP91000输出与铁氧体磁珠相比更受干扰。
我想知道是否最好检查另一个铁氧体磁珠基准或将其删除?
提前感谢您的帮助
尼古拉
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您好!
我的问题很简单, 您是否建议在电化学电池引脚和 LMP91000之间添加铁氧体磁珠?
我对网络做了一项研究,但我没有发现任何关于这一点的信息。 有些应用手册推荐采用此方法、但也用于其他模拟前端。
我的问题是、我们的设计存在一些 EMI 问题、该设计基于 LMP91000 +铁氧体磁珠。
我有机会使用自制的 BCI 进行一些内部测试、我注意到 LMP91000输出与铁氧体磁珠相比更受干扰。
我想知道是否最好检查另一个铁氧体磁珠基准或将其删除?
提前感谢您的帮助
尼古拉
Nicolas、
我同意铁氧体磁珠听起来像默认解决方案。 在这种情况下、可能不是一个好主意。 传感器的灵敏度非常高、通常以纳安级电流运行。 添加铁氧体磁珠尝试阻断趋肤效应、并可能在射频频率下具有高阻抗。 这会通过改变阻抗对传感器产生影响、并成为 EMI 的天线。
正确的技术是使用受控的阻抗和微剥线设计规则对 PCB 进行布局。 您可能还需要查看保护电路来保护敏感走线和传感器。 我最喜欢的技术是在两个接地平面之间放置传感器迹线、同时控制 PCB 的阻抗。
较长的传感器迹线可能成为天线。 这就是受控阻抗布局非常重要的原因。 如果您尝试使用2层 PCB、则布局可能无法正常发挥作用。 我始终至少使用4层、以便在第二层上创建完整的接地平面、在第三层上布置传感器迹线、在第四层上布置部分接地平面。 同样、层间距和布线厚度对于获得受控阻抗非常重要。
感谢您的快速反馈 Gordon !
这真的很有帮助、我想我们要尝试在没有这些铁氧体磁珠的情况下完成它。
例如、我所讨论的测量干扰发生在注入转换时(无噪声->噪声注入)或(噪声注入->无噪声)。 在实践中、我观察到 LMP91000的直流输出信号会发生变化、持续大约4秒、然后恢复到前一个电平。 这种直流变化会导致测量值变化超出授权限制。
根据我的理解、传导噪声的注入会导致一种变化、恒电位仪电路会在延迟几秒钟后进行补偿。
如果没有铁氧体磁珠、该现象几乎消失。