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https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1243571/drv5011-why-via-is-needed-in-drv5011addmrr
您好！
根据数据表中建议的图形形状、建议根据应用在中间插入过孔、但在哪些情况下需要过孔？ 另外、这是散热的用途吗？ 或逃逸过多的焊料？ 我想确认是否需要使用通孔或非通孔是否可接受。 相关问题的内容类似、但我想确认一下、因为它没有明确的答案。
谢谢。
科诺
您好 Conor：
我需要咨询我们的包装团队、看看他们是否对此有任何进一步的评论。 但是、我认为我们的封装是为了模块化开发的、可能会用于不同产品线的多个器件。 数据表的引脚配置和功能部分确实指示中心焊盘是散热焊盘。 虽然 DRV5011不是特别高的电流耗散器件、但 X2SON 封装明显小于 DBZ 或 LPG 封装选项、并且散热的质量和表面积更小。 对于较低的环境温度、此过孔可能并非绝对必要；但是、当在接近最高环境温度的情况下运行时、我强烈建议使用该过孔。
