[FAQ] [参考译文] [常见问题解答] KTY81/KTY82 EOL 更换| TMP6x 硅 PTC

1. 背景：

如公告202301036DN 所述、自2023年3月30日起、KTY81和 KTY82系列硅 PTC 温度传感器已达到其使用寿命(EOL)末期。

在本文中、我将介绍 TI TMP61硅 PTC 温度传感器、可替代 KTY81/KTY82。 我还将重点介绍这些传感器之间的功能差异、指出您可能需要针对应用(硬件和软件)采取的注意事项、您的系统如何从这种更改中受益、以及建议的替代产品的可订购器件型号。

2. 功能比较：

在下表中、您将了解 KTY81/82与 TMP6X 系列器件的比较情况。 这些参数都被考虑在内、因为它们将决定系统的最佳 TI 替代方案。

*封装兼容性说明如下

3. 更换注意事项：

• 软件：

首先、让我们考虑25°C 时有效电阻的差异。 TI PTC 系列产品中电阻最低的是10k Ω 时的 TMP6131。 这也是您的电流应用中最接近1k 和2k 有效电阻的值。 这种差异的优势说明如下。 但是、此变化意味着应调整温度读数的软件处理、以考虑新的转换值。 TI 建议使用 Vbias–Rbias 设置以及4阶多项式方法来提高温度转换速度与效率。 有关如何使用 TI 的 TMP6X 创建四阶多项式以将电压/电阻转换为温度的更多信息、请参阅以下 应用手册。还有其他常用方法可用于数据转换、例如查找表和 Steinhart-Hart 模型方程。 借助热敏电阻设计工具、您可以使用这些特定于您的设置的方法中的任何一种-无论是电流偏置还是分压器偏置。 更多有关该设计工具的信息、请参阅以下 链接。

• 硬件：

接下来要考虑的是封装兼容性。  对于表面贴装 PTC、TI 提供了 DYA 封装、如果需要快速更换、可以将该封装安装在 SOT-23封装结构上。 如下所示、可使用适当的焊锡圆角将 DYA 焊接在 SOT-23的引脚1和2之间。 此外、由于 SOT-23焊盘更宽、因此应避免使用过多的焊锡膏来限制器件在回流焊过程中旋转。

TMP6X DYA 安装在 SOT-23封装中

在穿孔封装方面、TI 的 LPG 封装兼容、可替代引脚对引脚。

重要说明 :由于 TMP6x 系列的内部 ESD 电路,这些硅 PTC 有极性。 在应用板上组装该器件时：VHIGH 焊盘上的引脚2和 VLOW 焊盘上的引脚1应确保正常运行。

4. 优势：

在考虑这些更改后、我们可以讨论 TMP6X 可以为您当前的应用带来的诸多优势。 TMP6X 具有更高的 TCR 和有效电阻、功耗更低、灵敏度范围更广。 更低的功耗还可以减少自发热的误差。此外、由于占用空间更小、您还可以节省电路板设计空间、如下图所示。  有关 TMP6X 与 KTY82的完整功能比较、请参阅以下预加载设计工具： e2e.ti.com/.../Thermistor-Design-Tool-_2D00_-Voltage-Bias-_2D00_-TMP6X-vs-KTY82.zip

有效电阻与温度间的关系图

封装尺寸比较

其他优势包括内部 ESD 二极管带来的 ESD 保护以及 TI TMP6X 内部架构带来的 EMI 抗扰性。 我们的器件还支持多种软件方法、可提高精度。 这些技术包括单点失调电压校准、过采样和噪声滤波技术-以下 应用手册将全面详细介绍所有这些技术。

5. 资源：

- 在整个温度范围内达到±1°C 或更高的精度。 低成本 TMP6x 线性热敏电阻

- 创建 TMP6温度测量的多项式

- TMP6X 过采样