主题中讨论的其他器件: TMP63、 TMP64
是否有适合替代停产的 KTY81或 KTY82 PTC 的产品?
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如公告202301036DN 所述、自2023年3月30日起、KTY81和 KTY82系列硅 PTC 温度传感器已达到其使用寿命(EOL)末期。
在本文中、我将介绍 TI TMP61硅 PTC 温度传感器、可替代 KTY81/KTY82。 我还将重点介绍这些传感器之间的功能差异、指出您可能需要针对应用(硬件和软件)采取的注意事项、您的系统如何从这种更改中受益、以及建议的替代产品的可订购器件型号。
在下表中、您将了解 KTY81/82与 TMP6X 系列器件的比较情况。 这些参数都被考虑在内、因为它们将决定系统的最佳 TI 替代方案。
参数 |
TMP61 |
TMP63 |
TMP64寄存器 |
KTY8x |
TMP6x 优势 和实施说明 |
R25°C 选项 |
10k |
100k |
47k |
1k、2k |
·更多电阻选项、功耗更低 · 实施软件更改以考虑有效电阻 |
建议运行条件 |
VSNS:0V 至5.5V ISNS:0 µA 至400 µA (-40°C 至150°C) µA µA:50 μ A 至250 μ A (150°C 至170°C) |
VSNS:0V 至5.5V
ISNS:0 µA 至40 µA |
VSNS:0V 至5.5V
ISNS:0 µA 至100 µA |
ISNS:0 µA 至10mA (25°C) 0 µA 至2 mA (150°C) |
·电流消耗更低、因此功耗更低。 ·在考虑更换电池组时、应考虑电源电压值 |
温度范围 |
TMP6131DYAR: TMP6131DYARQ1: TMP6131ELPGM: TMP6131ELPGMQ1: |
TMP6331DYAR: TMP6331DYARQ1: |
TMP6431DYAR: TMP6431DYARQ1: |
-55°C 至150°C |
类似的温度范围 |
之间的区别吗? |
是 |
是 |
是 |
否 |
AECQ100 1级和0级选项 |
表面贴装可订购产品 |
0603封装尺寸 10k Ω μ s: TMP6131DYAR |
0603封装尺寸 100k Ω:TMP6331DYAR
|
0603封装尺寸 47k Ω: TMP6431DYAR |
SOT-23 Ω μ s:KTY82/1xx
Ω μ s:KTY82/2xx |
体积减小85% 面积缩减80%
封装兼容* |
穿孔 可订购产品 |
TO-92S 10k Ω μ s: TMP6131LPGM 汽车: TMP6131ELPGMQ1 |
不适用 |
不适用 |
SOD70 Ω μ s:KTY81/1xx Ω μ s:KTY81/2xx |
体积减小48% 面积缩减60%
封装兼容 |
*封装兼容性说明如下
首先、让我们考虑25°C 时有效电阻的差异。 TI PTC 系列产品中电阻最低的是10k Ω 时的 TMP6131。 这也是您的电流应用中最接近1k 和2k 有效电阻的值。 这种差异的优势说明如下。 但是、此变化意味着应调整温度读数的软件处理、以考虑新的转换值。 TI 建议使用 Vbias–Rbias 设置以及4阶多项式方法来提高温度转换速度与效率。 有关如何使用 TI 的 TMP6X 创建四阶多项式以将电压/电阻转换为温度的更多信息、请参阅以下 应用手册。还有其他常用方法可用于数据转换、例如查找表和 Steinhart-Hart 模型方程。 借助热敏电阻设计工具、您可以使用这些特定于您的设置的方法中的任何一种-无论是电流偏置还是分压器偏置。 更多有关该设计工具的信息、请参阅以下 链接。
接下来要考虑的是封装兼容性。 对于表面贴装 PTC、TI 提供了 DYA 封装、如果需要快速更换、可以将该封装安装在 SOT-23封装结构上。 如下所示、可使用适当的焊锡圆角将 DYA 焊接在 SOT-23的引脚1和2之间。 此外、由于 SOT-23焊盘更宽、因此应避免使用过多的焊锡膏来限制器件在回流焊过程中旋转。
TMP6X DYA 安装在 SOT-23封装中
在穿孔封装方面、TI 的 LPG 封装兼容、可替代引脚对引脚。
重要说明 :由于 TMP6x 系列的内部 ESD 电路,这些硅 PTC 有极性。 在应用板上组装该器件时:VHIGH 焊盘上的引脚2和 VLOW 焊盘上的引脚1应确保正常运行。
在考虑这些更改后、我们可以讨论 TMP6X 可以为您当前的应用带来的诸多优势。 TMP6X 具有更高的 TCR 和有效电阻、功耗更低、灵敏度范围更广。 更低的功耗还可以减少自发热的误差。此外、由于占用空间更小、您还可以节省电路板设计空间、如下图所示。 有关 TMP6X 与 KTY82的完整功能比较、请参阅以下预加载设计工具: e2e.ti.com/.../Thermistor-Design-Tool-_2D00_-Voltage-Bias-_2D00_-TMP6X-vs-KTY82.zip
有效电阻与温度间的关系图
封装尺寸比较
其他优势包括内部 ESD 二极管带来的 ESD 保护以及 TI TMP6X 内部架构带来的 EMI 抗扰性。 我们的器件还支持多种软件方法、可提高精度。 这些技术包括单点失调电压校准、过采样和噪声滤波技术-以下 应用手册将全面详细介绍所有这些技术。