[参考译文] TMAG6180-6181EVM：传感器在外壳内的位置

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：TMAG6180-6181EVM

您好！

我对数据表中的机械图和传感器在外壳内所示/指定的位置有一些疑问。

尚不清楚容差值"居中+- 25µm "是仅 AMR 传感器和/或霍尔传感器相对于封装中心的对齐。以下哪种情况是正确的？

臂传感器与霍尔传感器的位置容差是多少？

未指定 x 轴上的对齐公差。您能否提供该值？

此外、水平箭头不会到达机械臂/霍尔传感器的中间、而是到达霍尔传感器的末端(用绿色包络)。如果不知道霍尔传感器的宽度、该值没有任何作用。它的意图是什么？箭头不应该以传感器的中间结束吗？

ARM 传感器和霍尔传感器在技术上是否与外壳或器件引脚对齐？

此致

0 admin 11 个月前

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Michael、

感谢您在 E2E 上提出您的问题。

AMR 和霍尔感应元件都位于同一个芯片上。产生此容差的主要原因与封装组件容差有关、因此这应同时适用于两个传感器。
/- 25um 容差应与芯片在 X 和 Y 方向的中心程度有关。
该封装为3mm x 3mm、因此无法获得与霍尔元件宽度相关的任何额外宽度。此箭头必须用于表示到霍尔元件中心的距离、而将箭头一直绘制到中心将是更准确的表示。我将把这篇文章发送给文档编辑人员。我希望这样做是为了避免与其他文本标记重叠。很抱歉这里的混淆。
在涂抹塑封材料之前、制造工艺会将芯片安装到引线框上。在此过程中、一帧中通常会驻留多个单元。复合步进完成后、器件将从框架中切割出来、从而对器件进行单选。但是、在我们的数据表中、此对齐公差通常是相对于模塑化合物本身给出的。

谢谢。

斯科特

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