[参考译文] IWR6843AOP：PCB 库设计中的接地焊盘处理

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1252904/iwr6843aop-ground-pad-handling-in-pcb-library-design

器件型号：IWR6843AOP

您好 TI

客户设计 iwar6843aop 电路时、他们发现数据表和 PCB 设计文件之间的接地焊盘存在差异、这让他们感到奇怪。

*数据表中的 IWR6843AOP 图

*数据表中的焊锡膏示例

* TI 的 PCB 设计文件。

他们表示在参考 PCB 设计文件中的 IC 中间可以找到接地焊盘、但在数据表焊锡膏示例中看不到接地部分、因此请告诉我原因。

因为他们想在绘制 PCB CAD 库时澄清接地焊盘的相关信息。请告诉我们他们应该如何处理。

谢谢。

此致、

插孔

9 个月前

0 admin 9 个月前

TI__Guru**** 675400 points

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您好、Jack：

请给我一些时间来研究这一点。

此致、

佩德霍姆

0 admin 9 个月前

TI__Guru**** 675400 points

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您好、Jack、

虽然并不是绝对必要的、但散热焊盘有利于散热。芯片和 PCB 之间的参考设计文件中存在热界面(散热焊盘)(去除阻焊层)、以帮助散热。

此致

安盖特

0 admin 9 个月前

TI__Guru**** 675400 points

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Ankit 您好

参考设计中的散热焊盘座是否未接地？

是否通过 GND 进行散热？散热焊盘是额外的工具吗？

谢谢。

此致、

插孔

0 admin 9 个月前

TI__Guru**** 675400 points

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插孔、

散热垫座不是接地。您可能误认为了参考设计中的接地焊盘、而实际上是一个散热焊盘。散热焊盘是一种辅助工具、可帮助实现高效散热和裸片冷却。然后、可以将 PCB 用作散热器、将 IC 底部的散热焊盘直接焊接到印刷电路板(PCB)上。此外、通过使用散热过孔、散热焊盘可以直接连接到接地平面或在 PCB 中设计的特殊散热器结构。

请参阅以下应用手册以更好地理解。

封装天线毫米波传感器热设计指南(TI.com)

此致

安盖特

传感器（参考译文帖）

传感器（参考译文帖）(Read Only)

[参考译文] IWR6843AOP：PCB 库设计中的接地焊盘处理