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[参考译文] AWR1843AOPEVM:EVM PCB 的第1层模式

Guru**** 2551110 points
Other Parts Discussed in Thread: AWR1843AOPEVM, AWR1843AOP

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1348195/awr1843aopevm-layer1-pattern-of-evm-pcb

器件型号:AWR1843AOPEVM
主题中讨论的其他器件: AWR1843AOP

您好!  

我有关于 AWR1843AOPEVM PCB 的问题。  

关于 EVM PCB 的第1层图形、请告诉我为何 AWR1843AOP 周围移除了 GND 图形。  

请咨询。  

此致、  

Shoko  

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    您好 Shoko-San:

    仍应存在接地 -例如、请参阅下面的:

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    James、您好!  

    我已经知道第2层上有 GND 模式。

    我想知道为什么  LAYER1上的 AWR1843AOP 周围没有 GND 图形。  

    如果您不了解这方面的知识、可以更改为 精通 PCB 布局的人吗?  

    请告知。  

    此致、  

    Shoko  

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    您好 Shoko-San:

    我将与我的团队一起跟进此问题。  但是、我想问您为什么要知道这一点?  以下是我的想法:

    1.对于天线性能而言,下一层的接地足以接地,设计进行了简单的模拟。   此外、由于这是 AOP、因此重要的是不要让任何"不正确"结构过于靠近天线、以免影响天线的性能/模式/匹配等。   

    此致、

    詹姆斯

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    您好 Shoko-San:

    与我的团队进行核实后、我知道这样做是为了消除天线附近的表面波效应。  一般来说、 我们确实建议器件上下不要有 PCB (即使这在参考设计中没有100%遵循、也是一般建议)。  

    AWR1843AOP 器件勘误表、器件修订版本1.0 (修订版 A)(TI.com)

    此致、

    詹姆斯