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[参考译文] TMP1075:接地平面连接

Guru**** 1729330 points
Other Parts Discussed in Thread: TMP1075
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1323256/tmp1075-gnd-plane-connection

器件型号:TMP1075

您好、团队成员:

我们使用推荐的 TMP1075DSGR 温度传感器来测量功率 级的温度(半桥- 2kW 峰值- 50V 标称值)
为了更精确地说、我们将半桥功率晶体管的源极连接到传感器的中央引脚。

如您的数据表所示。

但是、我们将使用地多边形分离。 例如、电源接地在驾驶员冬季某一点连接到、驾驶员接地也在某一点连接到公共接地、以消除电源电流的流动、电源电流可达到35A 直流并具有显著的可变分量。

您的数据表显示了热源的连接、可能还显示了某一点的信号接地-如图所示。

我们有点担心这种连接是否会导致脉冲噪声从电源地传输到数字(低电流/公共)地。 包括通过 I2C 干扰数据传输。

然而、不连接热源和数字接地似乎很危险-在这种情况下、我们是否会损坏传感器?

您能说明一下您认为最好的方式是哪种方式吗?

另外、您能否说明最好如何将引脚 GND 和引脚 A2连接到接地多边形-热源。 细连接如数据表中所示、也可以使用多边形进行连接、如布局中所示以及是否存在根本差异。

谢谢、此致、

迈克尔

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    Michael、您好!

    感谢您发布此问题。  只要铜焊盘保持在 TMP1075下方、没有伸出它就不会损坏器件。 这可能会导致更大的温度误差、但不会损坏器件。 您的热源究竟是什么? 您能提供更多详细信息吗?

    此致、

    梅里迪斯·麦克让

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    尊敬的 Meredith:

    感谢您的回答。

    主要热源是系统中的功率 FET。 总共有六个半桥、其中3个半桥、用于从电子电机的直流电流源产生交流电流。

    此致、

    迈克尔  

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    尊敬的 Meredith:

    一个跟进问题:

    不延伸覆铜、意味着将散热焊盘连接到 PGND 并将所有其他引脚连接到 SGND、对吗?
    那么散热焊盘和接地电源没有在内部连接?
    问题是、温度传感器不仅覆盖散热焊盘、而且连接到冷却器信号接地的所有其他引线是否正确?

    如前所述、所使用的 GaN FET 是我们系统中的主要热源。 我们希望使用这些温度传感器来监测 FET 的结温。  
    自然、我们越接近实际温度就越好。 关于如何改进测量、您对我们有什么建议吗?

    此致、

    迈克尔

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    Michael、您好!

    Meredith 的意思是、散热焊盘应与 TMP1075上的其他接地引脚一起连接到 SGND、但不能使散热焊盘覆铜延伸到 PGND、否则会将您担心的噪声瞬态引入 TMP1075。 这不会是最佳布局、与数据表中的布局建议背道而驰、但它会保护 TMP1075。

    或者、我们的产品线刚刚应用了一款新的隔离式温度传感器、即 IOTMP35。 这是一款模拟温度传感器、但具有基本电平隔离、旨在直接连接到 GaN FET 等高压温度源。 如果您还处于开发阶段、可能需要考虑适用于此应用的此器件。

    谢谢

    -亚历克斯·汤普森