[FAQ] [参考译文] [常见问题解答] PGA900：有关 PGA900、PGA300、PGA302和 PGA305的校准问题

有关问题的答案、请参阅以下部分：

Denny Tang 说：

校准的一般过程是什么？哪个压力/温度组合最合适？

校准过程是在已知温度的特定点获取已知的压力点。  测量的温度和压力点成为所需或依赖的 DAC 结果的两个独立变量。  如果传感器仅在室温下运行、则校准可以简单到在单个温度点(2P1T)处有两个压力点。  在这种‘M 下、‘值由线斜率公式 y = mx + b 决定、其中在多项式方程中、仅使用 h0 (偏移并与 Δ t b'相关)和 g0 (增益并与 Δ t 有关)作为系数。  如果传感器处于各种温度范围内、则可以在四压力和四温度(4P4T)校准中使用更好的三阶多项式拟合。  在这里、您可以获取压力和温度的 ADC 测量值并确定每个用例所需的 DAC 输出。  在此用例(4P4T)中、通过线性回归生成16个系数以完全覆盖3阶多项式。

在实践中使用哪种方法比较难回答、因为这会根据系统要求以及传感器在一定压力和温度范围内需要保持的精度来确定。  此外、所用的点越多、校准过程所需的时间就越长。

Denny Tang 说：

如何在不使用 EVM GUI 的情况下进行校准？

这在某种程度上取决于所使用的 PGA 器件和可用的通信接口。  要校准的 PGA 器件需要与 PGA 通信、以便能够测量和确定实际 DAC 值。  还必须连接一个传感器、以建立已知压力并能够从 PGA 读取结果。  根据校准类型(3P1T、2P2T 等)、可能需要准确测量温度并通过读取 PGA 寄存器来确定温度 ADC 结果。  所以、关键在于能够读写 PGA 器件并设置特定的已知参数。  收集数据后、可以进行线性回归过程、计算系数并将其存储到 EEPROM 寄存器中。  所有这些都需要开发某种形式的软件来读取/写入寄存器数据、还能够在校准过程中收集数据。  此外、还要求将系数值写入器件 EEPROM。

Denny Tang 说：

什么是批建模？我该如何使用它？

如果您的传感器在制造过程中受到严格控制、以便在不同器件的批量构建中、工作特性在不同器件之间是相似的、则可以校准单个器件、然后将相同的系数和运行参数值编程 到同一批次中使用的每个器件。

Denny Tang 说：

更改温度点时、我应该将设备浸泡多久？

您需要将 PGA 器件浸泡足够长的时间、以便在从器件读取温度时温度稳定。

[报价 userid="14483" url="~/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1381067/pga900-questions-regarding-calibration-for-the-pga900-pga300-pga302-and-pga305 "]如果我不使用 DAC、如何进行校准？

您应通过类似的方式对其进行校准、即使您未将 DAC 用作结果的一部分也是如此。  由于线性回归是2个独立变量和1个依赖变量、因此线性化需要一些可测量的结果。  对于 PGA3xx 器件、结果为2^14位 DAC 输出、可根据代码、而不是电压或电流输出来考虑。  对于 PGA900、您可以对固件进行编程、从而根据需要以数字方式提供任何结果。