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https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1393123/awr2944-awr2e44
器件型号：AWR2944工具与软件：
1、理解数据表的定义是一个主要问题、目的是满足预期用途而不违反 ABS。 TJmax 140°C 上 SOC 的最大额定值：是否必须在任何 SOC 内部温度传感器的读数不受其固有指定精度的影响而达到140°C 时立即激活测量？ 或者我们是否必须考虑传感器的精度容差并且必须在较低温度下开始测量？ (例如、如果传感器(4TX)的公差为+-3K、则测量必须在137°C 处开始
2. TI 可以 在考虑最新 SOC 版本(狗骨版本)的布局指南中更新 Excel HardwareDesignChecklist_V1p0_AWR2944.xlsx 吗？
2.1.一般而言
2.2.焦点：GND 概念：PCB 布局的电气、热性能方面
3、TI 能不能请分享一下芯片上最大热源的物理位置
4、TI 是否看到有机会在 PCB 层面上实现接近裸片热点的优化、重点降低芯片热点温度
5、TI 是否会看到 PCB 上低于/接近 SOC 时的目标碰撞、从而提高电气性能和热性能(不同的 GND 规则)
6、TI 能否提供 SOC 内部温度测量的准确性统计数据
7、汇总为+-5K 或+-3K 的内部温度传感器的精度贡献者是多少
- 生产容差
- 温度漂移
- …
8、所有温度传感器是否都存在一般有效的温度漂移梯度。 如果是、该漂移梯度在哪个范围内？
9、正确的理解是、单个芯片上的所有 SOC 温度传感器具有相同的准确度趋势。 之间的测量精度差值。
- 例如
- 裸片1：所有温度传感器的精度都需要在+1至+2K 的范围内
- 裸片2：所有温度传感器的精度均应在-3K 至-1K 的范围内
谢谢你
