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[参考译文] AWRL6432：焊球与丙烯酸 CE-1171的不同 CTE (热膨胀系数)影响如何？

admin
Guru**** 2553450 points
Other Parts Discussed in Thread: AWRL6432

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1398864/awrl6432-how-about-the-different-cte-coefficient-of-thermal-expansion-impact-of-solder-ball-vs-acrylic-ce-1171

器件型号：AWRL6432

工具与软件：

e2e.ti.com/.../Cytec_2D00_CE_2D00_1171_2D00_Conap_2D00_Acrylic_2D00_Dielectric_2D00_Conformal_2D00_Coating.pdfFor特定要求、亚克力 CE-1171将用作 AWRL6432下的底层填料；不同的 CTE (热膨胀系数)对焊球与亚克力 CE-1171的影响如何？

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    TI__Guru**** 2553450 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    大家好、Ann：

    感谢您在 E2E 中联系我们。   您能否确认您所指的是焊球与 PCB 顶层之间填充的材料？

    此致、
    Sivaprasad

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    TI__Guru**** 2553450 points
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    有。 我们使用 CE-1171作为材料、填充在 AWRL6432和 PCB 顶部的无焊锡膏区域之间。

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    TI__Guru**** 2553450 points
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    请参阅以下链接：

     https://www.engineeringtoolbox.com/linear-expansion-coefficients-d_95.html

     对于 CE-1171是丙烯酸、AWRL6432焊球的主要部分是锡、CTE 有以下差异。 TI 的经验如何会导致可靠性问题并且可以分享相关建议？

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    TI__Guru**** 2553450 points
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    您好！

     在我们的 TI EVM 设计中、AWRL6432焊球和 PCB 顶部之间未使用任何涂层材料。

    谢谢。

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    TI__Guru**** 2553450 points
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    您好！

    同时关闭此主题、因为此讨论已移至邮件。

    谢谢。