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https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1406635/tmp114-pcb-design-mounting-process-question
工具与软件：
嗨、团队：
今天、我向客户介绍了 TMP114、并重点介绍了我们的芯片可 轻松置于处理器下方。
但是客户问我一个问题"如何执行 PCBA (PCB +组装)"？
客户是否会在 PCB 中将我们的芯片和处理器一起安装？ 然后进行回流焊过程。
或者、他们是先安装我们的芯片再回流、然后再安装处理器吗？
谢谢
Paul、你好！
当我们对其进行测试时、使用两个回流焊焊接。 由装配体供应商来确定适合他们的流程。 这样的芯片下方安装可能并不总是可行的。
谢谢！
任
根据您的评论、这种 设计似乎不切实际、因为它取决于组装供应商的能力。 我是对吗？
对我们来说、我们建议采用单独的两次回流焊工艺。 实际上对于客户在制造方面不方便。
如果我误解了您的评论、请更正我。
芯片下方安装是一种新颖的想法。 这并不是 TMP114的唯一用途或优势。
