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[参考译文] TMP303:有关 IC 封装轮廓尺寸的问题

Guru**** 2540720 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1467727/tmp303-question-about-dimention-of-ic-package-outline

器件型号:TMP303

工具与软件:

根据我们公司目前这份由 TI 产品分销商提交的规格来看、端子宽度最小为0.15、最大为0.25 mm;另一方面、在最新的数据表中、端子宽度最小为0.15、最大为0.27 mm、您能给我们解释一下造成此差异的原因吗?

软件包大纲文档的版本信息如下所示。
我们的参考版本:4205622-3/D/08/2007
最新版本:422326/C 12/2021

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    你好、Takashi、

    发生了不同规格的工厂变更。 新的规格是否是您遇到的问题?

    此致、

    Meredith McKean

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Mredeth:

    感谢您的回答。 我们收到了 PCN、但没有关于大纲变化的信息。

    这就是为什么我要确定原因以防万一。

    实际上、新规格对我们来说是可以的。

    此致、

    大谷孝志